Roma e Milano, 23 giugno 2021 - BANCOMAT S.p.A., società leader di mercato titolare dei circuiti BANCOMAT®, PagoBANCOMAT® nonché del servizio innovativo BANCOMAT Pay®, ha sottoscritto un “Memorandum of Understanding” con SIA S.p.A., società hi-tech controllata da CDP Equity e leader europeo nella progettazione, realizzazione e gestione di infrastrutture e servizi tecnologici nei segmenti Card & Merchant Solutions, Digital Payment Solutions e Capital Market & Network Solutions.

L’obiettivo del Memorandum è la creazione di una nuova filiera per i sistemi di pagamento e prelievo BANCOMAT®, PagoBANCOMAT® e BANCOMAT Pay® in grado di reingegnerizzare e ammodernare i servizi, creando le condizioni per abilitare il Circuito domestico anche a livello internazionale. Tale accordo rafforza comunque una collaborazione di quasi 40 anni tra cui, nel 2019, il lancio del nuovo servizio di pagamento digitale BANCOMAT Pay®.

BANCOMAT S.p.A. e SIA quindi, oltre a confermare l’impegno delle due società a supporto del percorso di digitalizzazione dei sistemi di pagamento del Paese, mirano allo sviluppo di una nuova filiera dei pagamenti BANCOMAT che prevedrà una miglior governance del Circuito secondo un modello centralizzato per mezzo di un HUB Tecnologico gestito da BANCOMAT S.p.A. che permetterà di spingere ulteriormente sull’innovazione anche grazie ad un ridotto time-to-market. Tale progettualità sarà in grado di mantenere valida sia la caratteristica di economicità e sicurezza del Circuito che di rafforzare gli obiettivi del Piano Industriale 2020-2024